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1.施肥、整地、盖膜。地膜玉米追肥较为困难，一般基肥可适当增加。追肥采用株间打孔深施，或者高压水肥耦合施用；整地：精细平整，疏松土壤，上虚下实，达到深、松、细、平、净、肥、软等标准。盖膜的原则是“盖早不盖晚，盖湿不盖干”如果土壤田间持水量达不到70%，则必须采取浇水补墒措施后才可盖膜，盖膜前喷施除草剂。
2.地膜选择：选择耐拉强度较高的农膜，地膜厚度一般为0.005-0.008毫米；
3.盖膜作业：盖膜要求是：平、紧、严、宽，既地平整、膜压紧边压严，尽量扩大膜的受光面。覆膜要直，松紧度适中，膜面无皱折，松紧度适中，膜面无皱折，膜两边压土各2-3厘米，每间隔6-10米，横向压土，防风掀膜；
4.残膜处理：揭膜后及时将废膜捡拾干净，带出田，集中处理，防止污染环境。